每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否布局AI相關(guān)產(chǎn)品方向？ 英偉達計劃在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍圖中，為了提升效能，計劃把CoWoS先進封裝環(huán)節(jié)中的中階層材料，由硅換成12英寸碳化硅襯底，最晚將在2027年導(dǎo)入。

三安光電（600703.SH）9月17日在投資者互動平臺表示，公司將持續(xù)加強與國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)的深入合作，并加速推進AI/AR眼鏡、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器、汽車智能駕駛、衛(wèi)星通訊等諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展及應(yīng)用。公司持續(xù)推進碳化硅襯底在AI/AR眼鏡、熱沉散熱等方向的應(yīng)用，熱沉散熱用碳化硅材料早已開始研發(fā)，目前處于送樣階段。

（記者 王曉波）

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