｜2025年8月22日 星期五｜

NO.1 中信建投：DeepSeek-V3.1發(fā)布，國(guó)產(chǎn)算力板塊迎催化

中信建投表示，DeepSeek模型更新至V3.1版，新增支持FP8精度和國(guó)產(chǎn)芯片。此舉有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)加速落地。騰訊業(yè)績(jī)會(huì)上透露，公司推理芯片供應(yīng)渠道多元化，國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)推理算力芯片或成助力。華為昇騰芯片近期在政府、金融等行業(yè)的應(yīng)用逐步擴(kuò)大，進(jìn)一步體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正在提升。

NO.2 中信建投：消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入到奇點(diǎn)時(shí)刻

中信建投研報(bào)表示，消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入到奇點(diǎn)時(shí)刻，市場(chǎng)有望迎來(lái)快速爆發(fā)。驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)的核心點(diǎn)即在于桌面3D打印設(shè)備在產(chǎn)品使用體驗(yàn)持續(xù)提升的同時(shí)，目前最主流的消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)品牌的暢銷機(jī)型終端價(jià)格已經(jīng)持續(xù)下探至中高端智能手機(jī)的水平。整機(jī)購(gòu)置成本以外，相關(guān)消費(fèi)級(jí)耗材的單價(jià)也已經(jīng)降至較低水平。除了供給端整機(jī)和耗材的持續(xù)降本以外，相關(guān)3D模型社區(qū)的繁榮使得消費(fèi)者可以以零成本或者十分低廉的成本獲得十分豐富的創(chuàng)意3D模型，從而非常好地滿足消費(fèi)者將相關(guān)想法和創(chuàng)意直接轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。供需雙重帶動(dòng)下，市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)。

NO.3 國(guó)金證券：AI服務(wù)器出貨量帶動(dòng)電子氟化液需求快速提升

國(guó)金證券研報(bào)認(rèn)為，英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器算力進(jìn)一步提升，液冷散熱需求迅速提升?，F(xiàn)有液冷方案眾多，主要包括冷板式、浸沒(méi)式及噴淋式，高效液冷方案對(duì)氟化液材料依賴較高。AI服務(wù)器出貨量帶動(dòng)電子氟化液需求的快速提升，龍頭退出帶來(lái)結(jié)構(gòu)性新機(jī)會(huì)。配合高效TIM材料液態(tài)金屬，兩相冷板散熱方案優(yōu)勢(shì)明顯。液冷方案將會(huì)是未來(lái)AI服務(wù)器主流的散熱方式，建議關(guān)注冷板式、浸沒(méi)式液冷上游原材料氟制冷劑、電子氟化液的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)；以及高效TIM材料液態(tài)金屬的相關(guān)企業(yè)。

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