8月20日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.12%，有色金屬、食品飲料、鋼鐵等板塊漲幅靠前，通信、計算機跌幅居前。芯片科技股走強，截至9:57，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.37%，成分股三安光電上漲8.77%，華大九天上漲3.81%，寒武紀(jì)上漲1.94%，海光信息上漲1.48%，豪威集團上漲0.78%。

消息方面，TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計達到約700億美元規(guī)模，同比增長約6%。受AI相關(guān)需求推動，晶圓投片量將持續(xù)增加，從而帶動半導(dǎo)體材料市場成長。預(yù)計到2029年市場規(guī)模將超過870億美元，CAGR達4.5%增長。

華福證券研報指出，全球半導(dǎo)體材料市場持續(xù)擴張，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率預(yù)計同步提升，國內(nèi)半導(dǎo)體材料迎來良好投資窗口期。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。