芯片ETF（512760）漲超2.3%，集成電路ETF（159546）漲超2.2%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化與AI需求成焦點(diǎn)。

興業(yè)證券指出， 3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景有望開啟消費(fèi)電子應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，AI手機(jī)、電腦、眼鏡等終端超百款，成為經(jīng)濟(jì)新增長(zhǎng)點(diǎn)，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。臺(tái)積電2025年Q2業(yè)績(jī)穩(wěn)健，先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)兩季增長(zhǎng)，被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)等上游領(lǐng)域復(fù)蘇，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步回暖。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于滬深市場(chǎng)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，覆蓋材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，旨在反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重于技術(shù)滲透及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要指標(biāo)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）；國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。