每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

上市兩年多，集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商頎中科技（688352.SH，股價(jià)11.17元，市值132.82億元）計(jì)劃再次募資。

據(jù)6月26日公告，頎中科技計(jì)劃以發(fā)行可轉(zhuǎn)債的方式募資不超8.5億元，用于投資兩個(gè)項(xiàng)目：高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目、頎中科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱蘇州頎中）先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目。

截圖來(lái)自：公司公告

此次頎中科技募資過(guò)半金額將被用于提升非顯示類芯片的封裝測(cè)試產(chǎn)能，公司非顯示類芯片業(yè)務(wù)收入在2024年業(yè)務(wù)收入中的占比不到10%，此次募資意在加速該類業(yè)務(wù)發(fā)展。記者注意到，公司上市后股價(jià)表現(xiàn)不佳，截至6月27日，股價(jià)處于“破發(fā)”狀態(tài)。

6月27日，頎中科技證券部通過(guò)郵件向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的總體規(guī)模較小。通過(guò)本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債，公司將新導(dǎo)入載板覆晶封裝、BGBM（晶圓背部研磨與晶背金屬化）/FSM（正面金屬化工藝）、Cu Clip（銅條帶）制程，構(gòu)建起完善的全制程封測(cè)技術(shù)體系，極大地提升公司在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，為后續(xù)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展與市場(chǎng)份額的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

IPO募投項(xiàng)目完成后，再加碼封測(cè)業(yè)務(wù)

頎中科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，控股股東為合肥頎中科技控股有限公司，實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委。公司于2023年4月在科創(chuàng)板上市，2024年?duì)I業(yè)收入接近20億元。

2024年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)銷售量18.45億顆，營(yíng)業(yè)收入17.58億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。

據(jù)了解，頎中科技在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上保持行業(yè)領(lǐng)先地位，是中國(guó)境內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要服務(wù)于LCD、OLED等顯示面板，被喻為顯示面板的“大腦”。在IPO（首次公開發(fā)行）階段，頎中科技將募集資金凈額22.33億元投向封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)際投入資金19.14億元，相關(guān)項(xiàng)目已經(jīng)結(jié)項(xiàng)。截至2024年12月31日，蘇州頎中高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目已達(dá)到預(yù)計(jì)效益。

此番再度募資，頎中科技計(jì)劃將募集資金分別投向顯示驅(qū)動(dòng)芯片和非顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

公司闡述了原因，近年來(lái)，各大封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，除細(xì)分行業(yè)龍頭頎邦科技、南茂科技繼續(xù)在相關(guān)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位外，綜合類封測(cè)企業(yè)通過(guò)自建或與其他方合作等方式對(duì)相關(guān)領(lǐng)域也積極布局。

公司坦言，相較于行業(yè)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)，公司在資產(chǎn)規(guī)模、資本實(shí)力、產(chǎn)品服務(wù)范圍等方面存在一定差距，面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應(yīng)對(duì)，可能會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)開拓以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

在非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)上，公司稱于2015年進(jìn)入非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，與行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)相比，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的總體規(guī)模仍然較小。在制程方面，目前公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)主要集中于非全制程，業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于凸塊制造和晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)，全制程封測(cè)業(yè)務(wù)收入占比較低。

根據(jù)介紹，高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目將在合肥實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。預(yù)計(jì)項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入3.95億元。

非顯示驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目實(shí)施主體為蘇州頎中，建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省蘇州市，項(xiàng)目建設(shè)期為21個(gè)月。預(yù)計(jì)項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后每年實(shí)現(xiàn)銷售收入3.96億元。

上市兩年多時(shí)間，股價(jià)已破發(fā)

2023年上市之后，頎中科技即便保持了營(yíng)業(yè)收入連續(xù)兩年雙位數(shù)的增長(zhǎng)速度，但股價(jià)表現(xiàn)不佳。其IPO發(fā)行價(jià)為12.1元/股，上市首日股價(jià)表現(xiàn)“高光”，但此后股價(jià)便長(zhǎng)期處于“橫盤”狀態(tài)，甚至多次跌破發(fā)行價(jià)，一度進(jìn)入“8元/股時(shí)代”。

股價(jià)破發(fā)，是否意味著公司“股性”轉(zhuǎn)弱，若轉(zhuǎn)股價(jià)格過(guò)高，可轉(zhuǎn)債持有人不進(jìn)行轉(zhuǎn)股，是否意味著公司到期償付壓力較大，融資成本較高？

公司證券部方面在郵件中向記者表示：“可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股前，公司使用本次募集資金的財(cái)務(wù)成本較低，利息償付風(fēng)險(xiǎn)較小。隨著可轉(zhuǎn)換公司債券持有人陸續(xù)轉(zhuǎn)股，公司資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低，有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。”

而在不久前，公司還計(jì)劃進(jìn)行股票回購(gòu)。6月17日，公司披露，總經(jīng)理?xiàng)钭阢懡仗嶙h公司以集中競(jìng)價(jià)方式回購(gòu)股份，用于員工股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃。上市公司在6月18日披露，董事會(huì)表決通過(guò)相關(guān)議案，計(jì)劃將以不超過(guò)16.61元/股（含）的價(jià)格進(jìn)行回購(gòu)，回購(gòu)金額不低于0.75億元，不超過(guò)1.5億元。

2024年年報(bào)顯示，楊宗銘任公司董事、總經(jīng)理，是公司法定代表人、核心技術(shù)人員。2000年4月至2005年7月任頎邦科技先進(jìn)封裝研發(fā)中心副理；2005年8月至今歷任蘇州頎中構(gòu)裝整合部資深經(jīng)理、構(gòu)裝測(cè)試處資深處長(zhǎng)、制造中心協(xié)理、制造中心及研發(fā)中心副總經(jīng)理、總經(jīng)理、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理；2019年8月至2021年12月任封測(cè)有限總經(jīng)理。報(bào)告期內(nèi)從公司獲得稅前報(bào)酬836.35萬(wàn)元。

2024年，頎中科技?xì)w母凈利潤(rùn)3.13億元，同比下降15.71%。2025年一季度，公司歸母凈利潤(rùn)2944.84萬(wàn)元，同比下降61.6%。公司稱，主要系設(shè)備折舊、股權(quán)激勵(lì)及人工薪酬等成本費(fèi)用增加所致。

封面圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)-VCG41N1354372881