截至2025年5月21日 11:09，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.61%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，天岳先進領(lǐng)漲5.53%，有研新材上漲3.94%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.38%；金海通領(lǐng)跌3.86%，中科飛測下跌3.49%，江化微下跌2.77%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.65%，最新報價1.07元。流動性方面，半導(dǎo)體材料ETF盤中換手1.03%，成交327.99萬元,盤中溢價頻現(xiàn)。

天風證券認為，綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅(qū)下游增長。同時，政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風險持續(xù)升級，國產(chǎn)替代持續(xù)推進。設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1業(yè)績表現(xiàn)亮眼，同時國產(chǎn)替代持續(xù)推進+行業(yè)在新一輪并購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺并強化全球競爭力。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準錨定芯片制造 “卡脖子” 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級紅利。